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新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充

摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多

湿制程:孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号

不论是半导体或者是电子电路行业,湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说,化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮,而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多

湿制程:孕育电子电路的海洋《PCB007中国线上杂志》2019年9月号

不论是半导体或者是电子电路行业,湿制程都是非常重要且应用历史最悠久的工艺。一点儿也不夸张地说,化学槽可谓是孕育电子电路的摇篮,而整个湿制程对PCB制造则如海洋对生命形成过程中所起到的举足轻重的作用。本 ...查看更多

覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来

近日,IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多

修复有缺陷的板角

印制电路板组件的物理损伤通常是由于对电路板的操作不当而造成的。将电路板放入PCB组装操作区域内的电路板载体时,电路板可能掉落、晃动或处理不当(图1)。这种方式损伤层压板材料后,是否可以返修?与大多数工 ...查看更多

敷形涂覆层:不断发展的科学

上期的专栏文章介绍了敷形涂覆层对环境的影响,及业界正在寻找新的配方——主要是水基无溶剂材料——这种材料对环境的影响最小。本期专栏将以过去采用过的问答形式 ...查看更多

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